于無錫太湖召開的第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）已于9月27日圓滿落幕。大金清研先進科技（惠州）有限公司（如下簡稱：大金清研（DTAT））以參展商身份攜核心產品DUPRA全氟醚橡膠密封圈亮相展會，備受關注，現(xiàn)場接待半導體制造設備與核心部件專業(yè)行業(yè)客戶逾500人，互動不斷。

大金清研（DTAT）展臺現(xiàn)場盛況（現(xiàn)場實拍，以下亦同）

大金清研（DTAT）核心產品——DUPRA全氟醚橡膠密封圈

在為期三天的展會期間，大金清研（DTAT）展臺吸引了來自各大半導體制造領域的專業(yè)人士、行業(yè)專家和媒體的廣泛關注。作為參展商之一，大金清研（DTAT）展出的DUPRA全氟醚橡膠密封圈憑借其優(yōu)異的耐高溫、耐化學腐蝕性能，成為眾多客戶關注的焦點。產品展示區(qū)人流如織，參展觀眾不僅對產品的技術性能表現(xiàn)出濃厚興趣，還積極參與了大金清研（DTAT）專家團隊提供的現(xiàn)場技術交流和應用方案探討。

大金清研（DTAT）團隊工程師為現(xiàn)場行業(yè)客戶耐心、詳細地介紹了全氟醚橡膠密封圈在半導體設備中提升生產效率、確保設備穩(wěn)定性方面的應用優(yōu)勢。這些講解吸引了包括半導體制造企業(yè)、核心部件供應商、科研機構等在內的多方客戶駐足聆聽，并與大金清研團隊展開了深入的業(yè)務合作討論。

大金清研（DTAT）工程師為行業(yè)嘉賓介紹核心產品

不僅如此，大金清研（DTAT）還精心設計了產品互動體驗區(qū)，觀眾通過現(xiàn)場演示，親身感受到了全氟醚橡膠密封圈在極端工作環(huán)境下的出色表現(xiàn)。許多客戶在體驗后表示，未來有意與大金清研開展更深入的技術合作，以優(yōu)化其在半導體設備中的零部件選擇。

大金清研（DTAT）惠州“智慧工廠”

大金清研（DTAT）秉持“客戶為重、品質為先”的品牌理念，強調“快速響應，持續(xù)穩(wěn)定，服務周到”的服務宗旨，聚焦生產DUPRA全氟醚橡膠密封圈，極大推動了中國半導體材料供應鏈的本地化發(fā)展。通過本次展會，大金清研（DTAT）不僅成功拓展了與行業(yè)內領先企業(yè)的聯(lián)系，也進一步展示了其作為半導體設備關鍵零部件供應商的實力。作為一家由日本大金集團旗下的大金氟化工與深圳力合創(chuàng)投聯(lián)合創(chuàng)立的公司，大金清研（DTAT）全方位整合集團人才資源、產業(yè)資源以及制造經(jīng)驗，具有高度專業(yè)化的科研水平和制造實力，實力有目共睹。